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    asic 芯片 文章 最新資訊

    銅關(guān)稅給芯片供應(yīng)鏈帶來壓力和不確定性

    • 芯片行業(yè)的勢頭正在與氣候和貿(mào)易挑戰(zhàn)相沖突,對銅征收新的關(guān)稅可能會破壞一切。今年夏天,半導(dǎo)體行業(yè)正在慶祝破紀(jì)錄的芯片銷售,這得益于多個細(xì)分市場的強(qiáng)勁區(qū)域增長和需求。與此同時,美國對先進(jìn)研發(fā)的投資和國家安全研究中心的開放標(biāo)志著國內(nèi)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)更新新時代的開始。即便如此,這種勢頭還是在原材料供應(yīng)中斷的背景下展開的。新報告稱,如果不進(jìn)行干預(yù),到 2050 年,超過一半的銅產(chǎn)量將因氣候相關(guān)干旱而面臨風(fēng)險。與此同時,特朗普政府對銅進(jìn)口征收50%新關(guān)稅的舉動引發(fā)了價格上漲,這將波及供應(yīng)鏈。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)反彈創(chuàng)新根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)
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    英偉達(dá)、AMD恢復(fù)對華AI芯片出口,美國為何改變管制路線?

    • 7月15日,美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克(Howard Lutnick)解釋了特朗普政府為何改變允許英偉達(dá)向中國出售其人工智能芯片的路線 —— 該策略是向中國公司出售足夠的人工智能芯片,以便它們對美國技術(shù)“上癮”。
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    車規(guī)級芯片 與 消費級芯片 有什么差別?

    • 車規(guī)級芯片與消費級芯片在設(shè)計目標(biāo)、應(yīng)用場景、性能要求等方面存在顯著差異,核心區(qū)別源于其服務(wù)的產(chǎn)品屬性 —— 汽車需兼顧安全性、可靠性、長生命周期,而消費電子更側(cè)重性價比、短期性能迭代。以下從多個維度詳細(xì)對比:一、工作環(huán)境要求:車規(guī)芯片需應(yīng)對極端環(huán)境汽車的使用場景遠(yuǎn)比消費電子復(fù)雜,車規(guī)芯片必須耐受更惡劣的物理環(huán)境,而消費級芯片僅需適應(yīng)相對溫和的環(huán)境。二、可靠性與耐久性:車規(guī)芯片追求 “零故障”汽車的使用壽命通常為10 年 / 15 萬公里以上,芯片需在全生命周期內(nèi)穩(wěn)定工作;而消費電子壽命短(如手機(jī) 2-3
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    英偉達(dá) H20 銷售重啟引發(fā)關(guān)注:可能庫存甩賣;預(yù)計將為中國推出新的 Blackwell GPU

    • 隨著美國批準(zhǔn)英偉達(dá)恢復(fù)在中國銷售 H20 產(chǎn)品,中國分銷商之間的討論正在升溫。據(jù)財新報道,這一舉措主要是清空現(xiàn)有的 H20 庫存,不會影響 2025 年下半年基于 Blackwell 架構(gòu)的新 GPU 的推出。同時, 路透社報道,像字節(jié)跳動和騰訊這樣的主要中國公司已經(jīng)申請購買 H20 芯片。報道補(bǔ)充說,英偉達(dá)為獲得批準(zhǔn)的中國公司創(chuàng)建了一個注冊名單,以表達(dá)對未來的興趣。裕安報告稱,目前將僅銷售現(xiàn)有 H20 庫存,計劃中沒有新的供應(yīng)。主要買家必須提交詳細(xì)的 BIS(工業(yè)和安全局)許可證申請,具體說明
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    英偉達(dá)H20芯片解禁!還將推出新款中國特供版GPU

    • 7月14日,英偉達(dá)新聞室發(fā)布恢復(fù)向中國銷售H20芯片,并宣布推出全新完全合規(guī)的中國特供版GPU。黃仁勛還向客戶更新了最新進(jìn)展,指出英偉達(dá)正在重新提交銷售H20 GPU的申請,美國政府已向英偉達(dá)保證將發(fā)放許可證,公司希望盡快開始交付。
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    滿足芯片生命周期擴(kuò)展需求

    • 在當(dāng)今競爭激烈的商業(yè)環(huán)境中,駕馭復(fù)雜性可能是一個決定性的優(yōu)勢,但同時也帶來了重大挑戰(zhàn)。推動復(fù)雜性增加的三個關(guān)鍵趨勢是技術(shù)擴(kuò)展、設(shè)計擴(kuò)展和系統(tǒng)擴(kuò)展。傳統(tǒng)上,可測試性設(shè)計 (DFT) 解決方案側(cè)重于晶片級別;然而,這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來了機(jī)遇。為了有效地滿足客戶需求,Siemens EDA 采取了積極措施來應(yīng)對他們遇到的挑戰(zhàn)。通過利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理 (SLM) 解決方案,他們成功地大規(guī)模部署了高級系統(tǒng),使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發(fā)展。圖 1:影響半導(dǎo)體制造商的三大擴(kuò)展挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體公司可以
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    臺積電歐洲首個芯片設(shè)計中心鎖定德國慕尼黑,同步啟動“歐洲制造計劃”

    • 全球半導(dǎo)體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局,首站鎖定德國科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺積電歐洲業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人保羅·德博特在新聞發(fā)布會上確認(rèn),這座具有里程碑意義的芯片設(shè)計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設(shè)計中心,標(biāo)志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變,重點服務(wù)歐洲市場在智能汽車、工業(yè)4.0、AI運(yùn)算及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經(jīng)濟(jì)事務(wù)負(fù)責(zé)人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強(qiáng)調(diào):“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨特優(yōu)勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設(shè)備供應(yīng)商,我們構(gòu)建了完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
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    TSMC:AI芯片革命中被低估的支柱

    • 全球人工智能革命正在推動對先進(jìn)半導(dǎo)體的空前需求,沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠,臺積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競爭的芯片設(shè)計商不同,臺積電作為硅片的中立制造商,使其與競爭動態(tài)隔絕,使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應(yīng)商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢,加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值,使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
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    赴美新建半導(dǎo)體工廠減免35%稅收!加速推進(jìn)“芯片制造回流美國”?

    • 美國參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導(dǎo)體制造商在美國建廠的成本,為芯片制造商帶來利益,并將促進(jìn)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化進(jìn)程。根據(jù)參議院通過該法案最終版本,英特爾、臺積電和美光科技等公司如果在現(xiàn)有《芯片與科學(xué)法案》提出的2026年截止日期之前在美國動工興建新工廠,將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠(yuǎn)超現(xiàn)行芯片法案規(guī)定的抵免25%,并且超過了提案草案中設(shè)想的30%。值得注意的是,據(jù)悉這項稅收抵免沒有上限,很可能已經(jīng)高于其他形式的補(bǔ)貼 —— 這取決于投資規(guī)模。無論在哪種情況下,這種稅收抵免幾乎都將帶
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    Siemens對數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進(jìn)行建模

    • Siemens EDA 正在開發(fā)復(fù)雜芯片封裝隨時間老化的模型,作為其工具的一部分,以創(chuàng)建高達(dá)機(jī)架級別的數(shù)字孿生。這將在未來三個月內(nèi)作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外,Calibre 3DStress 工具還使用熱機(jī)械分析來識別晶體管級應(yīng)力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復(fù)雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設(shè)計中的設(shè)計、良率和可靠性風(fēng)險。小芯片設(shè)計中老化的影響尤為重要,因為混合了不同的工藝技術(shù)、更薄的芯片和更高的功耗,再加上安裝在基板上。隨著 2
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    Micron將HBM擴(kuò)展到四個主要的GPU/ASIC客戶端

    • 在 2025 財年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動下,美光公布了創(chuàng)紀(jì)錄的收入,現(xiàn)在正著眼于另一個里程碑。據(jù) ZDNet 稱,這家美國內(nèi)存巨頭的目標(biāo)是到 2025 年底將其 HBM 市場份額提高到 23-24%。值得注意的是,美光在其新聞稿中表示,它現(xiàn)在正在向 GPU 和 ASIC 平臺上的四個客戶交付大批量 HBM。因此,該公司預(yù)計到 2025 年下半年,其 HBM 市場份額將達(dá)到與其整體 DRAM 份額持平。據(jù)路透社報道,美光的強(qiáng)勁業(yè)績反映了 NVIDIA 和 AMD
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    全球半導(dǎo)體實力指數(shù)報告

    • 本報告對半導(dǎo)體的分析基于八大支柱。芯片設(shè)計和工具、經(jīng)濟(jì)資源、人力資本和制造業(yè)被賦予了最大的權(quán)重。
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    2027 年 ASIC 將迎來繁榮?云服務(wù)提供商試圖通過定制芯片超越英偉達(dá)

    • 英偉達(dá)目前在 AI 芯片領(lǐng)域仍處于領(lǐng)先地位,但其最近在全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的推動可能反映出對硬件增長放緩的擔(dān)憂——云服務(wù)提供商加速 ASIC 開發(fā)可能成為嚴(yán)重挑戰(zhàn)者。根據(jù)商業(yè)時報的報道,隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內(nèi)部 ASIC 開發(fā)力度,英偉達(dá)在 AI 加速器市場的統(tǒng)治地位可能在 2027 年迎來轉(zhuǎn)折點。值得注意的是,像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺灣 ASIC 公司正乘著需求增長的浪潮,與 AWS 和微軟合作進(jìn)行定制芯片設(shè)計,正如報告中所強(qiáng)調(diào)的那樣。以下是云巨頭及其關(guān)鍵設(shè)計
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    英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰?

    • 一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開發(fā)板(HP 83A3)在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中,運(yùn)行Linux(Ubuntu 24.04.1)的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分,在多核測試中獲得了18837分,平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置,由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù),因此很可能是20個物理核心,類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時,該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存,其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當(dāng)前市場上的一些頂
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    ASIC市場,越來越大了

    • ASIC 市場在增長
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    asic 芯片介紹

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